Una configurazione ben studiata per il Ryzen 5900x, il Noctua DS 15 AM4 progettato per le schede per Amd.
La scheda madre la Gigabyte Aorus Elite X570, la ram da 32Gb Corsair a 3600mhz, come storage l’ssd più veloce sul mercato : il Samsung 980 PRO da 1 TB.Come Case l’ottimo Meshify C mid tower con flusso d’aria ben progettato, infine uno dei migliori alimentatori sul mercato: il focus GX 750.
Configurazione con Ryzen 5900x : video editing, office, multimedia
1) CPU Ryzen 5900x
- Per ottenere prestazioni di gioco ad alta velocità
- Tecnologia AMD StoreMI: un modo rapido e semplice per espandere e velocizzare la memoria in un PC desktop con un processore AMD Ryzen
- AMD Ryzen Master Utility: la semplice e potente utility di overclocking per i processori AMD Ryzen
- Presa AM4. Specifiche della memoria di sistema: fino a 3200 MHz. Tipo di memoria di sistema: DDR4
In questa generazione il modello Ryzen 9 5900X a 12 core e 24 thread di AMD mantiene il suo design dual-CCD, senza bisogno di CCX all’interno dei CCD, utilizzando solo sei core per CCD collegati a un IOD tramite l’interfaccia Infinity Fabric di AMD. Un design che mantiene la dimensione della cache, ma migliora significativamente il processore in qualsiasi applicazione anche senza la necessità di cambiare il processo di fabbricazione.
Specifiche tecniche dell’AMD Ryzen 9 5900X:
Numero di core: 12
Numero di thread di elaborazione: 24
Orologio base: 3.7GHz
Frequenza turbo: Fino a 4.8GHz
Cache L2 totale: 6MB
Cache L3 totale: 64MB
Frequenza sbloccata: Sì
CMOS: 7nm FinFET TSMC
Socket: AM4
Versione PCI Express: PCI Express 4.0 x24
Soluzione termica: Nessuna
TDP predefinito: 105W
Temperatura massima: 95 gradi
Tipo di memoria: DDR4
Canali di memoria: 2 canali
Velocità massima della memoria: DDR4 3200MHz
Architettura: Zen3
Miglioramenti dell’architettura Zen3
Ha permesso ad AMD di migliorare le prestazioni IPC di quasi il 20% e rendere i loro progetti ancora più efficienti in termini di latenze e utilizzo di RAM e cache.
Il cambiamento più importante, secondo me, è che ora i CCD con fino a 8 core lavorano come un unico blocco, non ci sono più due CCX all’interno con 4 core per unità, con 8 thread, condividendo 32MB di cache di terzo livello (in precedenza 16 per CCX). Questo permette ad AMD di massimizzare le prestazioni basate su latenze più basse e anche un migliore utilizzo del bus interno della memoria DDR4 ad alta velocità e bassa latenza. I 4MB di cache di secondo livello integrati nel CCD, sono anche fondamentali nel guadagno IPC che questi processori presentano.
Tutte queste ottimizzazioni introdotte a vari livelli fanno sì che AMD possa vantare un miglioramento dell’IPC fino al 19%, questo significa che per ciclo di clock il processore è in grado di produrre fino al 19% di prestazioni in più e questo si ripercuote anche sulla potenza di elaborazione complessiva del processore grazie al buon lavoro di parallelismo del processore. Inoltre, questa generazione sfrutta anche i miglioramenti del design dell’architettura, e una maggiore efficienza per watt, per raggiungere frequenze turbo più elevate in tutta la gamma senza aver toccato i profili di potenza per diverse generazioni.
Un’altra caratteristica di questa generazione è che non tocca elementi connettivi come il 12nm IOD, che rimane lo stesso come nella generazione precedente Zen2, permettendo AMD per offrire la compatibilità di questi processori con chipset corrente e anche la struttura chiplet del processore che ha il suo vantaggio, come è la compatibilità di cui sopra, ma anche la sua contropartita, che non vedremo processori con più di 16 core, due CCD + un IOD, in questa generazione.
Il design del Ryzen 9 5900X è diverso dai due modelli che lo circondano, il Ryzen 7 5800X e il potente Ryzen 9 5950X. Questi due processori utilizzano uno o due CCD completi, il Ryzen 9 5900X utilizza due CCD, ma da ognuno di loro ha solo 6 core abilitati. Questo viene fatto selezionando pacchetti in cui due dei core sono in cattive condizioni o sono semplicemente disabilitati per ragioni commerciali.
Con questo design la cache di secondo livello rimane a 512KB per core, per un totale di 6MB di cache di secondo livello disponibile per il processore. Quello che troveremo è il doppio della cache di terzo livello che avremmo in un design a singolo CCD, e lo stesso che troveremo nel Ryzen 9 5950X a 16 core, con un totale di 64MB di cache distribuita su entrambi i CCD.
La sua frequenza di base è 3.7GHz, meno del Ryzen 7 5800X, ma la sua frequenza turbo sale a 4.8GHz, 100MHz più del Ryzen 7. Questo lo rende un processore più veloce sia nelle applicazioni che sfruttano molti core sia in quelle che non sono disposte a sfruttare il livello di elaborazione parallela di queste unità con enormi quantità di core disponibili.
Questo processore gode anche delle tecnologie AMD Precision Boost 2 e permette al processore di oscillare nelle applicazioni tra 1.2 e 1.5v raggiungendo anche alte frequenze turbo in alcuni core essendo il processore in grado di rilevare i migliori core, che possono offrire la migliore frequenza in ogni momento, infatti, il processore sa quale dei suoi core è il migliore di tutti per massimizzare le prestazioni con questa singola unità in uso. Questi cambiamenti di tensione e frequenza sono fatti in tempo reale, con latenze molto basse, quindi il processore sta monitorando costantemente i suoi sottosistemi, la temperatura, la potenza disponibile per il processore, ecc.
L’unità di controllo della memoria di questa generazione è anche simile alla generazione precedente con il supporto per la memoria DDR4 a doppio canale con la possibilità di montare fino a 128GB di capacità in quattro banchi. Come la generazione precedente, ancora di più, questi processori apprezzano molto la memoria veloce e a bassa latenza, poiché molti bus inferiori (come Infinite Fabric o UMC) e gli interni del processore lavorano in base alla frequenza effettiva della memoria. Più veloce, e con una migliore latenza, più veloce è il processore. I Ryzen sono esigenti con la RAM, sì, scelgono una memoria costosa, ma la ripagano con aumenti di prestazioni perfettamente percepibili.
L’IOD è lo stesso che AMD ha utilizzato per l’intera generazione Ryzen 3000, con un processo produttivo a 12nm, quindi avremo 24 corsie PCI Express 4.0 di cui 16 sono dedicate alla connettività della scheda grafica ad alte prestazioni, le altre otto sono dedicate ad altre connettività come le quattro corsie utilizzate dai chipset di questa serie. Il prezzo è sui 500 euro.
2) Dissipatore ad Aria per Ryzen 5900x : Noctua NH-D15 SE-AM4
- Pluripremiato dissipatore NH-D15: oltre 200 premi e raccomandazioni da siti web e riviste internazionali di hardware.
- Edizione speciale dedicata per socket AM4 di AMD
- Due ventole silenziose di qualità premium NF-A15 da 140 mm con controllo PWM per il controllo automatico della velocità
- Include adattatore a basso rumore e la famosa pasta termo conduttiva NT-H1
- Garanzia del produttore a 6 anni
Avendo ricevuto oltre 200 premi e raccomandazioni da siti web e riviste internazionali di hardware, il modello NH-D15 di Noctua è diventato un punto di riferimento per i raffreddatori dual-tower di classe elitaria. La versione SE-AM4 è un’edizione speciale dedicata alla piattaforma AM4 (Ryzen) di AMD, con l’ultimo sistema di montaggio SecuFirm2™ per AM4. L’NH-D15 SE-AM4 è una soluzione completa premium che rappresenta una scelta di lusso. L’NH-D15 SE-AM4 è una soluzione completa di fascia alta, con due ventole NF-A15 PWM da 140mm e la collaudata pasta termica NT-H1 di Noctua. Per gli overclocker e gli appassionati che si sforzano di mettere a punto i loro sistemi AM4 al massimo.
Specifiche del dissipatore di calore:
Compatibilità: AMD AM4
Dimensioni senza ventole: 160 mm (A) x 150 mm (L) x 135 mm (P)
Dimensioni con ventilatori: 165 mm (A) x 150 mm (L) x 161 mm (P)
Peso senza ventole: 980 g
Peso con ventilatori: 1320 g
Materiale: rame (base e heatpipes), alluminio (alette di raffreddamento)
Specifiche del ventilatore
Ventilatori: 2 x Noctua NF-A15 PWM
Cuscinetto: SSO2
Velocità massima di rotazione (+/- 10%): 1500 RPM
Velocità massima di rotazione (L.N.A. +/- 10%): 1200 RPM
Velocità massima di rotazione (PWM, +/-20%): 300 RPM
Flusso d’aria massimo: 140,2 m³/h
Flusso d’aria massimo con L.N.A.: 115,5 m³/h
Rumore acustico: 24,6 dB(A)
Rumore acustico L.N.A.: 19,2 dB(A)
Contenuto della confezione:
NH-D15 SE-AM4
2 x NF-A15 PWM Fans
2 x adattatore L.N.A.
Cavo a Y a 4 pin PWM
NT-H1 composto termico di alta qualità
Kit di montaggio SecuFirm2™ AM4
3) Scheda Madre Gigabyte AM4 X570 per Ryzen : Aorus Elite
- ATTENZIONE! Verifica se i tuoi componenti (memorie RAM, processore) siano compatibile con questa scheda madre prima di acquistarla!
- Supporto per le CPU AMD AM4 RyzenTM, fare riferimento all'elenco del supporto della CPU.
- Supporta 4 DIMM DDR4 a doppio canale non ECC Unbuffered
- Diretta 16 fasi in fine sulla soluzione VRM digitale con stadio di potenza 70A
- Design Thermal Reactive Armor con dissipatore di calore ad alette, heatpipe a tocco diretto e piastra base nanocarbonio
La scheda madre Gigabyte X570 AORUS ELITE è dotata di 12+2 fasi digitali IR VRM, dissipatore di calore del die e tubi di calore a contatto diretto, doppio PCIe 4.0 M.2 con schermi termici, Intel® GbE LAN con cFosSpeed, USB Type-C, RGB Fusion 2.0.
Caratteristiche:
Processori AMD Ryzen™ di terza generazione:
Supporto per DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.). ) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz moduli di memoria
Processori AMD Ryzen™ di seconda generazione/AMD Ryzen™ con processori grafici Radeon™ Vega:
Supporto per moduli di memoria DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz
4 prese DIMM DDR4 che supportano fino a 128 GB (32 GB di capacità DIMM singola) di memoria di sistema
Architettura di memoria a doppio canale
Supporto per moduli di memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 ECC Un-buffered
* L’ECC è supportato solo con le CPU AMD Ryzen™ PRO-series.
Supporto per moduli di memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 non ECC Un-buffered
Supporto per i moduli di memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Processore grafico integrato:
1 porta HDMI, che supporta una risoluzione massima di 4096×2160@60 Hz
* Supporto per la versione HDMI 2.0, HDCP 2.2 e HDR.
Memoria condivisa massima di 16 GB
Nota: Solo per AMD Ryzen™ di seconda generazione con processori grafici Radeon™ Vega/AMD Ryzen™ con processori grafici Radeon™ Vega.
Supporta i processori AMD Ryzen™ di terza generazione / Ryzen™ di seconda generazione / Ryzen™ di seconda generazione con grafica Radeon™ Vega / Ryzen™ con grafica Radeon™ Vega
Design termico avanzato con dissipatore di calore ad alette e tubo di calore a contatto diretto
RGB FUSION 2.0 con design multizona indirizzabile a LED, compatibile con LED indirizzabili e strisce LED RGB
4) 32Gb di Ram Corsair a 3600mhz VenGEAnce RGB Pro ottimizzate per Ryzen
- Kit di memoria progettato per un overclocking prestante
- Affidabile anche in condizioni impegnative
- Moduli realizzati con chip di memoria selezionati
I suoi punti di forza sono la combinazione di una memoria di qualità con bassa latenza, una buona gamma di frequenze e la piena compatibilità con gli ultimi sistemi sia di AMD che di Intel. In questo modo otteniamo una memoria universale con un design molto moderno e un alto potenziale di personalizzazione da parte dell’utente.
Fattore di forma: 144-pin DIMM
Altezza: 44mm
Configurazione: 2x16GB
Profili supportati: JEDEC e XMP 2.0
Latenze in XMP 2.0: C18-22-22-22-44-64 1ct
Velocità: 1800MHz, 3600MHz DDR
Tensione: 1.35v XMP 2.0, 1.2v JEDEC
I processi di fabbricazione migliorati di DDR4 permettono di ridurre il consumo di energia fino al 20% e di aumentare drasticamente le frequenze. Lo standard per i computer desktop è di 1,2v, e i formati a basso consumo sono previsti per utilizzare tensioni ufficiali di 1,05v (la DDR4 che vedremo nei nuovi telefoni cellulari riduce la potenza a 0,6v). Questo ha aiutato le più recenti generazioni di PC desktop e con sempre più modelli che utilizzano memoria DDR4 a bassissima tensione.
Questo processo di fabbricazione migliorato porterà anche un notevole aumento delle frequenze di funzionamento. La memoria DDR3 ha iniziato a frequenze di 800-1066MHz qualche anno fa. La memoria DDR4 ha iniziato la sua scalata di frequenza da 2133MHz ed è già facile da trovare sopra i 4000MHz. In pochi mesi siamo passati da 2133MHz a 4600MHz nei modelli più avanzati e radicali.
Tuttavia, non ci sono solo vantaggi. La memoria DDR4 utilizza latenze più elevate proprio per il suo avanzamento nell’uso di frequenze più alte e tensioni più basse. Le latenze sono i tempi di attesa che la memoria necessita per eseguire diverse operazioni nella sua struttura cellulare. Più alta è la latenza, più è lenta. Questo è già più che compensato dall’aumento della frequenza operativa, anche se la memoria a latenza inferiore, a parità di frequenza operativa, è ovviamente più costosa e non sarà mai bassa come le generazioni precedenti, come le DDR3.
Rapporti frequenza/latenza abbastanza alti e processori come i nuovi processori Ryzen di AMD raggiungono miglioramenti sostanziali della larghezza di banda con un buon rapporto velocità/latenza. Ecco perché stiamo tutti cercando una memoria intorno ai 3600MHz e basse latenze C16/C17 che sono un miglioramento sostanziale rispetto alle più classiche latenze C18 che di solito vediamo a queste velocità, che è proprio quello che utilizza questo accattivante modulo Corsair.
Possiamo trovarli in due colori di dissipatore, nero o bianco, questi ultimi sono quelli che abbiamo testato e hanno certamente una finitura invidiabile. Si distingue per essere una memoria che aggiungono poco spessore, anche se hanno un buon dissipatore di alluminio e sono perfettamente sormontati da una zona illuminata completamente aperta nel suo profilo superiore.
Questa zona, coperta da un diffusore di luce, ospita un totale di 8 LED RGB che possiamo configurare da Windows grazie all’applicazione iCue di Corsair e la sua compatibilità con il protocollo SMBus che supporta qualsiasi computer moderno. Inoltre, sono alti solo 44 mm quindi possiamo usarli in tutti i tipi di computer e senza problemi di compatibilità con sistemi di raffreddamento grandi o a basso profilo.
In termini di prestazioni possiamo dire che si tratta di memorie selezionate a mano, dalle migliori marche, e che Corsair le assembla su PCB completamente personalizzati. Questo modello di recensione ha 16GB per modulo, in una configurazione a doppio canale, con 32GB di capacità totale e latenze C18.
Questo modello può essere trovato in kit di due o quattro unità, per sistemi a doppio o quadruplo canale, con configurazioni di 16GB in due moduli, 32GB in due moduli e 64 e 128GB di capacità in 4 moduli. Le velocità disponibili, per ora, sono DDR4 3200 e DDR4 3600 con latenze C16 per i modelli 3200MHz e C18 per i moduli 3600MHz.
5) SSD NVME Samsung 980 Pro da 1 TB
- SSD 980 PRO offre una velocità di lettura fino a 7,000 MB/s, ovvero due volte più veloce di un SSD PCIe 3.0 e 12,7 volte più veloce di un SSD SATA.
- Compatibile con PS5 e PC.
- Fino a 2 TB di spazio per accelerare le velocità di caricamento e download del gioco, riducendo al minimo i tempi di attesa.
- Il dissipatore SSD M.2 aumenta la velocità, l’efficienza energetica e il controllo termico, ottimizzando l’azione di gioco.
- Contenuto: 1x Samsung 980 PRO (MZ-V8P1T0BW) M.2 1000 GB PCI Express 4.0 V-NAND MLC NVMe
Interfaccia: PCIe 4.0 ×4, NVMe 1.3c
Memoria NAND Flash: Samsung TLC 3D-VNAND 6a generazione
Dimensione: M.2 2280-D2
Controller: Samsung Elpis
DRAM: Samsung 1GB LPDDR4
Lettura sequenziale (max, MB/s), 128KB: 7000
Scrittura sequenziale (massimo, MB/s), 128 KB: 5000
Lettura casuale (massimo, IOPS), 4 KB QD32 T8: 1.000.000
Scrittura casuale (massimo, IOPS), 4 KB QD32 T8: 1.000.000
Totale byte scritti (TB): 600
Tempo medio tra i guasti: 1,5 milioni di ore
Garanzia limitata (anni): 5 anni
Consumo energetico operativo, medio (W): 6,2 (7,9 massimo)
Consumo energetico di PS3 in standby, medio (mW): 35
L1.2 modalità a bassa potenza (mW): 5
Temperatura operativa interna (°C): da 0 a 85
Prima unità Samsung PCI Express 4.0 con controller Elpis
Il Samsung 980 Pro da 1TB è un’unità che è sul mercato da settembre dell’anno scorso e all’epoca ha tracciato il percorso per gli SSD di seconda generazione, un percorso che ora abbiamo visto altri produttori, che hanno battuto Samsung, tentare di seguire con unità che aumentano sostanzialmente la potenza di elaborazione e le velocità di lettura e scrittura sostenute.
Queste unità stanno già iniziando ad avvicinarsi al massimo teorico che l’interfaccia PCI Express 4.0 è in grado di produrre che è 8GBps di trasferimento effettivo grazie a quattro collegamenti PCI Express 4.0 che producono fino a 64Gbps di larghezza di banda, il doppio di unità con interfaccia PCI Express 3.0 con lo stesso fattore di forma fisica di configurazione Socket3 M.2 per PCI Express con supporto NVMe 1.3c.
Per alimentare le capacità di un’unità di memorizzazione come questa, è necessario un controller in grado di realizzare questo potenziale e gestire molte celle di memoria in parallelo è l’unico modo per raggiungere queste velocità di I/O sequenziale e di processo.
Samsung ha sviluppato questo nuovo controller, con il nome greco Elpis, da zero e gli ha fornito le giuste capacità per ottenere la sua unità più veloce fino ad oggi e un punto di riferimento per le unità che ora hanno iniziato ad arrivare sotto forma di concorrenza diretta in modelli come l’MP600 di Corsair o le nuove unità Gigabyte con controller Phison PCI Express 4.0 di seconda generazione.
Questo controller è in grado di gestire fino a 128 code di dati in entrata e in uscita contemporaneamente, che è fino a quattro volte la capacità della vecchia generazione di Samsung delle sue migliori unità PCI Express 3.0. Ogni thread consiste di un massimo di 64000 set di comandi che rendono questo controller capace di eseguire fino a 8 milioni di comandi simultaneamente. Per gestire questa potenza di elaborazione Samsung ha optato per un processo di produzione a 8 nm, sviluppato in-house.
Questo controller introduce nuove tecnologie, come l’Intelligent TurboWrite di seconda generazione, che fornisce fino a cinque volte il buffering della generazione precedente. 6GB è usato come buffer fisso per questa tecnologia, ma può essere aumentato dinamicamente fino a un totale di 114GB. È due volte più veloce delle generazioni precedenti di Samsung, compreso il potente Samsung 970 Pro. Questa tecnologia, come la precedente, richiede uno spazio libero sufficiente sul disco per funzionare, 324GB liberi su questo modello da 1TB che abbiamo testato oggi, ma non influisce sulla durata del disco poiché il numero di scritture rimane lo stesso.
Samsung accompagna queste unità con 1GB di memoria cache DRAM su questa unità, 2GB sul modello da 2TB e fino a 512MB sui modelli più basilari da 256GB e 512GB. Questa memoria aiuta l’unità a memorizzare gli indirizzi di scrittura che massimizzano le prestazioni dell’unità indipendentemente dal sistema operativo utilizzato.
Sesta generazione di memoria 3D TLC VNAND
Per il suo modello Pro Samsung ha utilizzato la memoria TLC, leggermente migliore della QLC, che è definita dalla sua capacità di scrittura di 3bit per cella. Si tratta di memorie di sesta generazione, che sono state introdotte nel 2019 e sono state montate nelle unità di archiviazione di livello consumer di Samsung già da qualche tempo. Sono memorie che supportano fino a 136 strati (128 nel caso di questa unità in sintonia con la capacità di elaborazione parallela del controller Elpis) e sono adatte, durata del prezzo, per una configurazione come quella offerta dal Samsung 980 Pro.
Una cosa che ci piace molto di questa unità è che tutte le configurazioni di memoria, fino a 2TB al momento, sono ottenute con una configurazione su un solo lato, il che significa che può essere adattata a tutti i tipi di sistemi, poiché non richiede un’altezza sufficiente per consentire lo spazio per i chip montati su entrambi i lati. È anche più efficiente quando si tratta di raffreddamento e si adatta a sistemi molto compatti, come i computer portatili ultrasottili.
La memoria utilizzata, in configurazione TLC, anche se lontana dalla durata che offrirebbe una memoria di tipo MLC o SLC, combinata con le tecnologie di correzione degli errori di Samsung, permette una durata minima di scrittura di 150TB per il modello da 256GB, la durata è direttamente proporzionale alla dimensione quindi per questa unità di test avremmo un totale di 600TB di capacità di scrittura con 0,3 di questa capacità scritta al giorno. La garanzia ufficiale è di 5 anni.
La seconda generazione di unità di archiviazione PCI Express 4.0 è iniziata direttamente con questa unità Samsung. Per mesi ha brillato da solo grazie al suo controller all’avanguardia e all’uso di memoria di qualità in parallelo senza dimenticare che un’unità di archiviazione di questo tipo dovrebbe poter essere montata in qualsiasi sistema sul mercato.
Il formato del drive è standard, lungo 80mm e largo 22mm, a un solo lato e compatibile per il montaggio in qualsiasi computer, che abbia o meno il supporto PCI Express 4.0. Tuttavia, se vogliamo vederlo realizzare il suo pieno potenziale dovremo montarlo in un computer AMD Ryzen, sia desktop che notebook. Intel, almeno per il momento, non ha nessuna soluzione commerciale compatibile con questa interfaccia; quando lo farà, il Samsung 980 Pro sarà perfettamente compatibile.
Tra i dati tecnici più degni di nota di questo modello c’è la sua capacità di elaborazione sequenziale fino a 7000MBps in lettura e fino a 5000MBps in scrittura. La potenza di elaborazione casuale raggiunge un milione di istruzioni al secondo, con un minimo di 60000 IOPs in scrittura casuale e fino a 22000 IOPs in lettura casuale.
Anche il consumo di energia è interessante perché grazie all’uso di una memoria di ultima generazione e di un controller con un processo di fabbricazione molto moderno, il consumo di energia rimane allo stesso livello della generazione precedente con un consumo medio di 6,2w sotto carico e meno di 35mW in idle con un consumo di meno di 5mW negli stati di sonno completo.
Possiamo gestire il funzionamento dell’unità, compresi gli aggiornamenti del firmware tramite l’applicazione Samsung Magician che molti di voi già usano sulle unità Samsung di altre generazioni. Questa applicazione permette il monitoraggio, l’analisi delle prestazioni, gli aggiornamenti interni del software, ecc.
6) Case Meshify C
- Black / Mid-Tower / ATX, mATX, ITX / 3x 120 or 2x 140 fan / 2x 3.5" or 2x 2.5"
7) Alimentatore 750w Focus GX 750
- Atx 12v/ output 62a
- 80 plus gold
- Completamente modulare
- Cuscinetto della ventola dinamico fluido / ventola da 12 cm
8) Scheda Video : Asus Geforce 1650
- Esclusivo Design Low-Profile: ottima compatibilità e possibilità di installazione in case super-compatti
- Ventole certificate IP5X: sistema di protezione contro le particelle di polvere per una maggiore durata delle ventole
- Tecnologia Auto Extreme: costruzione totalmente robotizzata per la ottima affidabilità
- GPU Tweak II: prendi il controllo della tua scheda video con un click del mouse
- Programma di Validazione 144 Ore: estensivo test con videogiochi e benchmark per garantire l'affidabilità
Scheda video? considerato il periodo di prezzi esagerati posso consigliare la Asus 1650.
Con questa configurazione potrete fare video editing, applicazioni audio, applicazioni Office, multimedia come vedere video in 4K in streaming da youtube o Netflix, senza alcun problema.
Ultimo aggiornamento 2025-06-21 at 20:15 / Link di affiliazione / Immagini da Amazon Product Advertising APIIn qualità di Affiliato Amazon io ricevo un guadagno dagli acquisti idonei.